算力硬件需求上涨，液冷散热部件热处理会遇到哪些工艺难题？

随着 AI 应用逐步落地，算力相关的基础设施建设节奏加快。中国移动全国统一 Token 套餐资费的推出，也侧面反映出算力产业的市场增长。市场放量的背后，液冷冷板、半导体热沉基板这类散热零部件的订单也在逐步增加，零部件的焊接、烧结工艺，成为不少制造工厂需要攻克的环节。

散热部件对焊接密封性、金相状态比较敏感。生产中要先后完成钎焊、退火、扩散连接等多道高温真空处理。温场波动、真空度不稳定，都会直接造成工件良率起伏。不少工厂反馈，使用老旧热处理设备，调试新工件时参数反复摸索，小试样可以达标，放大到量产阶段就容易出现偏差。

针对散热零部件试制与量产之间的工艺落差，东莞市志远工业设备有限公司对旗下多款真空热工设备做了适配调整。

设备配置串级 PID 温控模块，能够保存多套成熟工艺曲线。车间操作人员可以直接调取已验证的参数，减少反复试错的时间。

• 真空钎焊炉：适配液冷板、散热模组钎焊加工；

• 原子扩散焊设备：完成异种、同种金属固相连接；

• 真空烧结炉、管式马弗炉：用于热沉材料排胶、烧结、退火工序。

设备可以兼顾实验室小试样打样，也能够承接中等规模批量生产的工况。

硬件之外，工艺支持同样关键。很多新材料厂商研发新款散热构件，没有现成工艺参考。东莞市志远工业的技术团队，会配合客户做试样测试，共同验证温度、保温时间、真空度等关键条件，帮客户把工艺从试验阶段过渡到实际生产。

“算力行业的变化，不只是软件与通信层面，压力会传导到上游材料和零部件加工。热工装备作为中间环节，要贴合工件实际生产条件，而不是只看设备纸面指标。" 东莞市志远工业技术人员谈到。

不同材质组合，工艺条件差异较大，不存在通用一套参数适配全部工件。后续企业也会持续根据下游半导体散热、新能源复合材料的实际工况，迭代设备软硬件，同步提供选型建议、现场调试以及后期运维服务，协助制造企业减少工艺试错成本。