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真空气氛炉在氮化硅陶瓷烧结中的工艺要点

更新时间:2026-10-26      浏览次数:49

氮化硅陶瓷是结构陶瓷里性能很突出的一类,高温强度高、耐磨、耐腐蚀,用来做轴承、密封环、刀具,烧结过程中如果气氛控制不好,材料会分解,性能直接掉下来,必须用真空气氛炉充氮气烧结。

氮化硅在高温下很容易分解,普通气氛炉密封不好,氮气泄漏之后材料分解,致密度上不去。真空气氛炉可以先抽真空再充高纯氮气,整个烧结过程保持微正压,抑制分解,保温阶段氮气压力保持在0.1MPa左右,材料才能烧结致密。

东莞志远的真空气氛炉最高温度1700℃,温区均匀性±5℃,炉体能承受微正压,配有压力自动控制系统,适合氮化硅、氮化铝这类氮化物陶瓷的烧结,也能兼容真空热压炉做热压烧结工艺。

常见问题

问:氮化硅烧结需要多高温度?

答:常规常压烧结温度在1700-1750℃,热压烧结可以低个100℃左右,需要温度控制精准,超温了材料分解更快。

问:烧结氮化硅用什么坩埚?

答:一般用氮化硅结合碳化硅坩埚,不能用普通氧化铝坩埚,不然高温下会和材料发生反应污染工件。

问:小试阶段做配方研发选多大炉子?

答:初期做配方选100×100mm加热区的小型气氛炉就行,一次装几十克样品,成本低,调试工艺也快。

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