
更新时间:2026-10-27
浏览次数:59陶瓷基复合材料在航空航天、刹车制动、半导体散热等领域应用越来越广,这类材料烧结时既要高温又要压力,普通气氛炉达不到要求,必须用真空热压炉才能完成致密化烧结。
真空热压炉的工作原理是在真空环境下,通过上下石墨模具对工件加压,同时加热到烧结温度,让陶瓷粉末在高温高压下致密成型。和普通无压烧结比,热压烧结的温度可以低100-200℃,材料致密度能做到接近理论密度,晶粒生长也更可控。
东莞志远生产的真空气氛炉和真空热压炉系列,最高温度能到2200℃,压力从几吨到几十吨可选,加热区尺寸从100×100mm到500×500mm都能定制,适合高校实验室、新材料研发和中小批量生产。
问:真空热压炉适合做什么材料?
答:适合碳化硅、氮化硅、氧化铝等结构陶瓷,以及金刚石复合片、石墨、金属陶瓷等需要高温高压致密化的材料,普通无压烧结密度达不到的都可以试试热压工艺。
问:实验室小批量研发选多大炉膛?
答:高校实验室选200×200mm加热区的就行,装样灵活,石墨耗材成本低,做配方研发足够,后期做放大实验再换大尺寸的。
问:热压烧结一炉要多久?
答:常规工艺从升温到冷却下来大概8-12小时,升温段根据材料定,保温段一般1-2小时,压力是在保温段自动加上去的。