倒计时一周！东莞志远将携真空钎焊与精密烧结方案亮相深圳艾邦陶瓷展

距离 2026 年 8 月 26-28 日深圳艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会开幕仅剩一周。东莞市志远工业设备有限公司已完成参展筹备，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）7 号馆，面向精密陶瓷、电子陶瓷、功率半导体封装产业链客户，展出真空钎焊炉、真空气氛炉、真空管式炉及一体式脱脂烧结成套装备。

　　本届艾邦陶瓷展汇聚 500 余家产业链上下游企业，同期举办 9 大产业论坛，覆盖精密陶瓷、LTCC/HTCC、IGBT/SiC 功率半导体、陶瓷基板封装等热点方向。对于志远而言，这不仅是一次产品展示，更是与陶瓷材料厂商、基板封装企业、新材料研发实验室面对面沟通工艺痛点的窗口。

一、陶瓷金属封接：AMB 基板产能扩张背后的钎焊考验

　　SiC、IGBT 功率模块国产化提速，陶瓷覆铜基板（AMB）需求随之爆发。氮化铝、氮化硅陶瓷与铜的高强度封接，对真空度、温度梯度、钎料润湿均匀性要求极为苛刻 —— 界面空洞率偏高、结合强度不稳定，是不少基板厂商量产爬坡阶段绕不开的坎。

　　志远本次重点展出的陶瓷专用真空钎焊炉，采用真空密闭腔体搭配多温区独立控温设计，钎焊过程中界面润湿充分、空洞率可控。设备支持氮气、氢氮混合气、氩气等多种气氛切换，炉膛内衬选用高纯氧化铝纤维，避免掉渣污染钎焊界面。从研发阶段的小批量试样，到适配基板整线的量产机型，均可按产能需求定制。

二、精密烧结：串级 PID 控温把温场波动压到 ±3℃

　　陶瓷致密化是个 "慢工出细活" 的过程 —— 升温速率快了容易开裂，保温时间短了致密度上不去，降温梯度陡了又可能产生残余应力。志远全系烧结炉搭载自主研发的串级 PID 多级温控算法，炉膛全域温场波动控制在 ±3℃以内，可预设数十段阶梯式升温曲线，匹配氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化锆、压电陶瓷等不同材质的晶相转化工艺。

　　以氧化锆陶瓷为例，1450-1600℃是晶粒生长的关键区间，温度控制精度直接影响成品的抗弯强度和尺寸一致性。志远设备在该区间可实现稳定保温，减少翘曲、开裂缺陷；氮化铝基板高温烧结阶段则通过均匀温场保障导热系数分布均匀，适配功率器件封装的可靠性要求。

三、脱脂烧结一体：少一次转运，少一批破损

　　传统工艺中，生坯脱脂和高温烧结往往分两台设备完成，中间转运环节不仅增加人工成本，还容易造成坯体磕碰破损。志远推出的一体式脱脂烧结炉将低温脱胶与高温烧结整合在同一腔体内完成，坯体一次装炉、全程不挪位，适合大批量连续化生产的陶瓷企业做产线升级。

　　设备配套多级气体净化系统，氧含量、水汽含量实时监测，脱脂阶段产生的有机挥发物经专门通道排出，不污染炉膛环境。搭配智能数据记录系统，每一批次的温度曲线、气氛参数、保温时长均可一键保存调用，方便工艺标准化复刻和品质追溯。

四、展会现场：工程师驻场，工艺问题当面聊

　　本次参展，志远安排了热处理工艺工程师和设备研发工程师全天驻场，到场客户可享受三项免费服务：一是现有烧结或钎焊工艺的现场诊断，针对良率偏低、能耗偏高的实际问题给出优化方向；二是根据年产量和陶瓷材质做炉型匹配测算，出具设备投资与运行能耗参考；三是展会期间洽谈订单可享专属商务政策，包括免费上门工艺调试和延长维保周期。

　　从实验室小批量试样炉到工业化连续脱脂烧结整线，志远工业长期聚焦精密陶瓷热工装备领域，以 "设备定制 + 工艺配套" 一体化服务模式，协助陶瓷企业解决烧结和封接环节的实际难题。8 月 26-28 日，深圳宝安国际会展中心 7 号馆，欢迎行业同仁到展位交流探讨，共话先进陶瓷制造的工艺升级路径。