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液冷板真空钎焊炉
  • 产品型号:ZKYL1300
  • 更新时间:2026-08-21
简要描述:

液冷板真空钎焊炉是专门面向液冷散热构件焊接需求开发的真空热工装备,核心服务于 AI 服务器 GPU 液冷板、储能 PCS 水冷模组、IGBG大功率水冷基板等产品的批量钎焊生产。这类工件普遍具备薄壁结构、内部微流道密集、气密性要求高的特点,传统焊接工艺很难同时满足焊缝无渗漏、流道不堵塞、板材不变形三项指标。液冷真空钎焊炉依靠真空无氧环境、母材不熔化、毛细渗透成型的工艺特性,能够一次完成多层复合结构的

产品详情

产品概述

  液冷板真空钎焊炉是专门面向液冷散热构件焊接需求开发的真空热工装备,核心服务于 AI 服务器 GPU 液冷板、储能 PCS 水冷模组、IGBT 大功率水冷基板等产品的批量钎焊生产。这类工件普遍具备薄壁结构、内部微流道密集、气密性要求高的特点,传统焊接工艺很难同时满足焊缝无渗漏、流道不堵塞、板材不变形三项指标。液冷真空钎焊炉依靠真空无氧环境、母材不熔化、毛细渗透成型的工艺特性,能够一次完成多层复合结构的冶金结合,是当前液冷散热组件量产中应用覆盖面较广的焊接设备。

工作原理

  真空钎焊的本质,是在高真空环境下只熔化钎料,母材保持固态,依靠毛细作用力填充工件缝隙,实现多层结构的冶金结合。整套工艺流程分为五个阶段:真空置换、分段升温、恒温钎焊、可控冷却、常压出炉。
  工件入炉后,真空机组将炉膛抽至工艺要求的高真空状态,排尽空气与水汽,规避高温氧化。随后设备按照预设曲线分段升温,避免薄壁工件快速受热出现形变,温度控制在钎料熔化温度和母材熔化温度之间。进入恒温钎焊阶段,保持炉膛温场稳定,液态钎料充分浸润缝隙,形成气密性良好的焊接接头。最后执行梯度缓冷程序,逐步释放工件内部热应力,减少翘曲、裂纹风险,完成工件一体成型。

技术特点

  1. 分区加热,温场均匀性可控
  采用多温区独立控温设计,加热元件支持石墨、钼材质可选,炉膛全域温场均匀度可达 ±0.5~1℃。批量生产时,炉膛内部温差过大会导致同炉产品部分焊透、部分虚焊,还会引发钎料无规则漫流。分区加热结构把炉膛温差控制在极小范围,保障批量产品焊接一致性,提升一次良品率。
  2. 串级 PID 双闭环温控系统
  搭载串级 PID 双闭环温控系统,控温精度可达 ±1℃,支持上百段自定义工艺曲线,升温、保温、缓冷、快冷均可独立设置。铝合金、不锈钢薄壁件对升降温速率十分敏感,普通简易控温设备只有少数几段工艺,很难适配微流道液冷板生产。针对不同板材厚度、不同钎料类型,可灵活调整冷却速率,释放工件内部应力,改善成品平面度,减少焊缝裂纹。
  3. 多级复合真空系统
  配置机械泵 + 罗茨泵 + 扩散泵 / 分子泵组合机组,极限真空度可达 8×10⁻⁴Pa,工作真空度 4×10⁻³Pa,压升率≤0.3Pa/h。法兰采用金属密封结构,关键密封件选用耐高温氟胶材料,连续生产状态依旧维持稳定高真空条件。设备自带真空检漏预警,出现异常自动提示,减少整炉报废损失。
  4. 独立水冷循环与柔性冷却
  炉体采用双层水冷结构,内层为 SUS304 镜面抛光不锈钢板,外层选用高强度碳钢,循环水冷却系统快速带走炉体多余热量,维持设备长期稳定运行。支持充入惰性气体快速冷却,配合热交换器,500℃至室温约需 40-45 分钟,既提升产品性能,又缩短生产周期。
  5. 工装配套一体化设计
  真空钎焊的良品,一半靠炉子,一半靠工装夹具。可结合客户液冷板实际结构尺寸,同步完成高温工装定制,实现均匀施压,抑制工件高温形变。装配压力、间隙与设备工艺匹配,客户设备到位后即可开展工艺调试,省去多方对接的时间成本。


核心结构

结构模块配置说明
炉体双层水冷炉壳,内层 SUS304 抛光镜面不锈钢,外层 Q345 高强度碳钢
加热元件高温钼镧合金带 / 石墨发热体,双压边加强处理,高温不变形
隔热屏内 4 层高温钼,外 4 层 310S 耐热不锈钢
温控系统可编程智能温控仪表,PID 调节,多段温度曲线编程
真空系统机械泵 + 罗茨泵 + 扩散泵 / 分子泵三级机组,金属密封法兰
冷却系统炉体水冷夹套 + 惰性气体快冷,热交换器,水压 / 水流 / 水温检测
热电偶S 型控温热电偶 + 超温报警热电偶,99.7% 刚玉保护管
人机界面15 寸液晶屏,可扩展无线联网,远程操控










技术参数

参数项目标准型加大型
炉膛尺寸 (宽 × 高 × 深)600×600×900mm800×800×1200mm
最大装载量800kg1800kg
最高工作温度1350℃1350℃
长期工作温度≤1300℃≤1300℃
温区数量3 温区独立控温4 温区独立控温
极限真空度8×10⁻⁴Pa8×10⁻⁴Pa
工作真空度4×10⁻³Pa4×10⁻³Pa
压升率≤0.3Pa/h≤0.3Pa/h
控温精度±1℃±1℃
温场均匀性±3℃(500~1250℃)±3℃(500~1250℃)
加热速率0~20℃/min 可调0~20℃/min 可调
快冷方式氮气冷却 + 热交换器氮气冷却 + 热交换器
额定功率230kW按需配置
电源380V 三相380V 三相




适用范围 

    液冷真空钎焊炉适用于对气密、内腔洁净度有高要求的液冷散热组件生产,典型应用场景包括:AI 算力领域:服务器 GPU 液冷板、NVIDIA GB200/H200 等冷板,热流密度 200-400W/cm²,微通道加多层结构,真空钎焊渗透率大于 90%

  • 新能源汽车:电池水冷板、电机控制器冷板、IGBT 散热基板,铝合金真空钎焊,耐压 3-5MPa

  • 储能领域:PCS 水冷模组、储能变流器散热基板

  • 功率半导体:IGBT 模块水冷基板、SVG 水冷散热器

  • 航空航天:板翅式换热器、冷板组件

  • 其他:液冷分水器、密集翅片换热构件、多层复合微流道换热件

  适用材料涵盖铝合金、不锈钢、铜合金,也可实现部分异种金属焊接。成品可长期承受高压、冷热交变工况。

工艺优势

  与激光焊、电弧焊、火焰钎焊等传统工艺相比,真空钎焊在液冷组件生产中具备以下优势:
  无氧化,内壁洁净:真空环境抑制金属表面氧化膜生成,焊缝内壁无氧化皮、不掉渣,微通道内部洁净度高,不需要复杂的后清洗工序。
  整面贴合,气密性强:液态钎料在毛细作用下填充全部接头间隙,形成连续冶金结合,氦质谱检漏可达≤1×10⁻⁶Pa・m³/s,长期运行不易出现微渗漏。
  母材不熔化,变形可控:焊接温度低于母材熔点,薄壁构件整体形变小,配合多段缓冷程序和定制工装,成品平面度可控。
  无钎剂残留:全程无需钎剂辅助,依托高洁净真空环境完成焊接,避免钎剂残留腐蚀和内腔杂质问题。
  多层结构一次成型:基板、翅片、盖板等所有零件提前装配定位,整体入炉一次完成全部焊缝焊接,生产效率高,一致性好。

产品别名

  # 液冷板真空钎焊炉 #AI 液冷板钎焊炉 #水冷板真空钎焊炉 #真空钎焊液冷板炉 #液冷散热组件钎焊炉 #微通道真空钎焊炉 #储能水冷板钎焊炉 #IGBT 水冷基板真空钎焊炉


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