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真空气氛CVD管式炉
  • 产品型号:高温
  • 更新时间:2026-08-11
简要描述:

真空气氛CVD管式炉是适配高精度化学气相沉积工艺的专用高温设备,区别于普通单温区管式炉,设备搭载独立分区加热温控系统,以高纯石英管、刚玉管作为密闭反应腔体,通过法兰结构实现高密封环境,搭配精准气路输送系统、真空机组、多段式加热模块与智能温控系统协同运行。依靠梯度温场分布特性,适配前驱体裂解、气相迁移、薄膜沉积的分段式工艺需求,是薄膜生长、材料镀膜、粉体精细改性的核心热处理设备。

产品详情
一、工作原理
真空气氛CVD管式炉是适配高精度化学气相沉积工艺的专用高温设备,区别于普通单温区管式炉,设备搭载独立分区加热温控系统,以高纯石英管、刚玉管作为密闭反应腔体,通过法兰结构实现高密封环境,搭配精准气路输送系统、真空机组、多段式加热模块与智能温控系统协同运行。依靠梯度温场分布特性,适配前驱体裂解、气相迁移、薄膜沉积的分段式工艺需求,是薄膜生长、材料镀膜、粉体精细改性的核心热处理设备。
1. 真空密闭预处理:设备通过真空机组抽取炉管内部空气、水汽与杂质气体,营造洁净的密闭反应环境,减少杂质干扰;同时可通入氮气、氩气等载气与工艺前驱体气体,置换炉内氛围,为分段式气相沉积反应提供基础条件。
2. 分区梯度气相反应沉积:设备核心优势为多温区独立控温,可在炉管内形成梯度恒温区间。气态前驱体随载气匀速进入炉管,依次经过低温裂解区、中温迁移区、高温沉积区,在对应温区完成热分解、气相输运、化合沉积等分步反应,让基材表面的薄膜生长、粉体改性更加均匀可控,适配高精度、高一致性的CVD工艺。
3. 气氛控温冷却成型:沉积工艺完成后,设备按照预设曲线缓慢降温,全程搭配惰性气氛保护,避免高温状态下材料表层氧化、脱落、裂纹,保障沉积薄膜的均匀性、附着力与结构稳定性。
东莞市志远工业设备有限公司多温区CVD管式炉采用独立温区分区控温结构,各温区温度可单独设定、精准调控,炉内梯度温场分布均匀稳定,气路流量精准可控,支持真空环境与多种气氛配比切换,适配各类材料高精度气相沉积、表面镀膜、粉体精细化改性的实验研发与中小批量生产工况。

二、主要技术参数

参数项目
规格范围
参数项目
规格范围
主体结构
双温区/三温区(独立控温、梯度温场)
最高使用温度
1000℃-1600℃
长期工作温度
≤1500℃
控温精度
±1℃(单区独立精准控温)
升温速率
1-20℃/min(各区程序独立可调)
炉管材质
高纯石英玻璃管、刚玉氧化铝管
炉膛管径
Φ30-Φ120mm(支持定制)
真空度
1×10⁻¹~1×10⁻⁴Pa(按需选配机组)
工艺气氛
氮气、氩气、氢气、甲烷、混合工艺气体等
控制系统
PLC+触摸屏,多温区独立程序控温、气路可调
密封方式
金属法兰+耐温O型圈密封
供电条件
220V/380V 50Hz

说明:上表为通用参考参数,东莞市志远工业设备有限公司可根据真空气氛CVD管式炉沉积工艺、样品规格、气体配比需求,对温区数量、管径、温度、真空及气路配置做调整定制。


结合半导体、光伏、储能、柔性电子、光电子等新型行应用场景:

🎯 半导体 / 第三代半导体方向

  • CVD管式炉 用于碳化硅(SiC)外延生长


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  • 半导体晶圆 CVD薄膜沉积设备


  • IGBT/MOSFET 钝化层 CVD管式炉


  • MEMS器件 化学气相沉积炉


  • 集成电路 介质层沉积 管式CVD


⚡ 光伏新能源方向

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🔋 储能与电池方向

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