半导体陶瓷覆铜板 AMB 钎焊炉选型要点

       SiC 功率模块封装中，AMB 陶瓷覆铜板空洞率直接决定散热路径。真空气氛炉家族里的真空钎焊扩散炉在 1050℃ Ag-Cu-Ti 活性钎焊时，炉内 10⁻³ Pa 级真空可抑制 Cu 氧化，焊后超声扫描空洞率较大气炉下降明显。东莞市志远工业设备有限公司 GW 系列陶瓷覆铜板烧结炉已配套多家功率半导体封装线，支持 200×200 mm 基板批量装载。

      对比通用箱式炉，GW 陶瓷覆铜板烧结炉的差异在加压气路：它保留上下石墨压头与气液增压单元，钎焊同时施加 0.5–2 kPa 平整压力，防止 Cu 箔翘曲。志远把这套动作封装进 20 段工艺卡，换型号只调压力与保温时间。产线 IE 工程师评价"调参像填表，不用改 PLC"。

      研发端可用志远 ZK 箱式真空气氛炉先做小样：切 20×20 mm 片段，确认润湿角后再上 GW 炉放大。两款炉子共用 H₂/N₂/Ar 气站与尾气燃烧罐，实验室到车间技术迁移较顺。