深耕半导体热工工艺｜东莞市志远工备参展第十四届半导体设备材料及核

深耕半导体热工工艺｜东莞市志远工备参展第十四届半导体设备材料及核心部件展

为助力半导体产业链国产化进程，赋能芯片热管理材料、封装部件、特种半导体材料的工艺升级与稳定量产，东莞市志远工业设备有限公司正式确认参展2026第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC）。本次展会将于8月31日—9月2日在无锡太湖国际博览中心举办，是国内半导体设备、材料、核心零部件领域专业性与产业影响力的全产业链盛会。

本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界"为发展主线，聚焦晶圆制造、封装测试、半导体材料、核心零部件、精密设备等核心赛道，汇聚产业链上下游企业、科研院所与行业从业者，搭建技术交流、产品展示与供需对接的一体化平台，助力国内半导体设备与材料产业协同发展、技术互通与资源整合。

作为东莞市志远高热机械科技有限公司旗下核心运营子公司，志远工业设备长期深耕高温真空、气氛热处理装备领域，专注适配半导体、新材料、电子元器件行业的专用热工设备研发、生产与非标定制。依托集团的研发体系与多地生产基地布局，公司可覆盖材料研发、中试测试、批量量产全流程热处理工艺需求，针对性解决半导体热管理材料、封装部件加工过程中的烧结、钎焊、热压成型、退火改性等工艺难点。

本次无锡半导体展，志远工业设备将重点展出适配半导体产业链生产应用的五大主力热工设备，精准匹配半导体散热材料、精密器件、特种复合材料的加工需求：

一、真空热压炉

设备最高温度可达2000℃，真空度可达6.67×10⁻⁴Pa，支持20T-300T多档位压力调节，温度均匀性≤±5℃。设备温控与压力输出稳定，适配金刚石铜、铝基碳化硅等半导体高导热散热材料的热压烧结工艺，同时可满足VC均热板扩散焊接加工需求，能够改善材料成型致密性不足、界面结合不佳等常见问题，适配半导体散热器件批量生产。

二、真空钎焊炉

最高工作温度1600℃，采用钼片、石墨双加热方式，温场分布均匀，可有效降低钎焊空洞、器件变形等问题。主要用于半导体液冷板、精密热沉部件、金属与陶瓷复合结构的真空钎焊加工，同时可完成器件真空退火、陶瓷金属化等工序，适配半导体封装配套精密零部件加工场景。

三、高温真空烧结炉

支持2300℃高温运行，可实现半导体粉末材料、复合功能材料的真空脱脂与烧结一体化加工。设备温场稳定性好，能够保障批量生产过程中材料性能、结构尺寸的一致性，适配各类半导体特种复合材料的规模化烧结生产。

四、小型气氛钎焊炉

专为新品研发、工艺调试场景设计，最高温度1100℃，可兼容氮气、氩气、氢气等多种保护气氛，真空性能稳定。设备操作便捷、适配性广，适合半导体新材料试样研发、小批量试产、工艺参数验证等科研与中试场景，是企业研发迭代的常用配套设备。

五、箱式气氛炉

最高温度1700℃，支持多气氛可控烧结，可完成半导体粉体材料排胶、高温碳化、气氛改性等预处理工序，适配半导体导电材料、特种陶瓷材料的前期加工处理，兼顾中试试验与中小批量生产需求。

全系设备搭载自研串级PID智能温控系统，配备超温、断气、真空泄漏等多重安全联锁结构，运行稳定安全。所有机型均可根据客户工艺需求、场地条件、自动化需求进行非标定制，同时配套完整的工艺调试方案与7×24小时全国售后运维服务，贴合半导体行业高精度、高稳定性、可追溯的生产标准。

本次参展，志远工业设备将依托展会平台，与行业同仁深度交流半导体热工工艺应用趋势，对接半导体散热材料、精密封装部件、特种新材料企业的设备配套需求。现场技术团队将针对不同产品的热处理工艺难点、设备选型、参数优化提供一对一咨询服务，探索产业链协同合作模式。

未来，志远工业设备将持续聚焦半导体领域专用热工装备迭代升级，贴合国产化产业发展趋势，持续优化设备性能与工艺适配能力，以稳定可靠的热处理装备与配套服务，助力半导体材料与核心部件产业稳步发展。

展会预告

展会时间：2026年8月31日—9月2日

展会地点：无锡太湖国际博览中心

东莞市志远工业设备有限公司诚邀行业同仁莅临交流、共探合作！