聚焦陶瓷金属封接与精密烧结志远出席第八届艾邦精密陶瓷展览会

2026 年 8 月 26-28 日，艾邦第八届精密陶瓷产业链展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）7 号馆举行。东莞市志远工业设备有限公司携真空钎焊、精密烧结、脱脂烧结一体化的成套热工装备亮相，面向精密陶瓷、电子陶瓷、功率半导体封装产业链客户，展示国产热工装备在陶瓷材料制备与金属封接环节的最新解决方案。

　　本届展会由艾邦智造主办，汇聚 500 余家产业链上下游企业，同期举办半导体陶瓷、LTCC/HTCC、陶瓷基板暨功率半导体、MLCC 等 9 大产业论坛。在第三代半导体与新能源双轮驱动下，氮化铝基板、氮化硅结构件、陶瓷覆铜基板需求持续攀升，陶瓷制造与封装环节的设备升级，成为本届展会的关注焦点。

一、AMB 陶瓷覆铜基板：真空钎焊炉直面封接难题

　　SiC、IGBT 功率模块国产化提速，陶瓷覆铜基板（AMB）产能需求爆发。氮化铝、氮化硅陶瓷与铜的高强度封接，对真空度、温度梯度、钎料润湿均匀性要求苛刻 —— 界面空洞率偏高、结合强度不稳定，是不少基板厂商量产爬坡阶段的共性问题。

　　针对这一痛点，志远本次重点展出陶瓷专用真空钎焊炉。设备采用真空密闭腔体搭配多温区独立控温设计，钎焊过程中界面润湿充分、空洞率可控，结合强度满足车用、光伏逆变器等应用标准；支持氮气、氢氮混合气、氩气等多种气氛切换，炉膛内衬选用高纯氧化铝纤维，避免掉渣污染钎焊界面。从研发阶段的小批量试样，到适配基板生产线的量产机型，均可按产能需求定制。

二、精密烧结：串级 PID 控温，把温场波动压到 ±3℃

　　陶瓷致密化是个 "慢工出细活" 的过程 —— 升温速率快了容易开裂，保温时间短了致密度上不去，降温梯度陡了又可能产生残余应力。

　　志远全系烧结炉搭载自主研发的串级 PID多级温控算法，炉膛全域温场波动控制在 ±3℃以内，可预设数十段阶梯式升温曲线，匹配氧化铝、氮化铝、碳化硅、氧化锆、压电陶瓷等不同材质的晶相转化工艺。以氧化锆陶瓷为例，1450~1600℃是晶粒生长的关键区间，温度控制精度直接影响成品的抗弯强度和尺寸一致性；氮化铝基板高温烧结阶段则通过均匀温场保障导热系数分布稳定，适配功率器件封装的可靠性要求。

三、脱脂烧结一体：少一次转运，少一批破损

　　传统工艺中，生坯脱脂和高温烧结往往分两台设备完成，中间转运环节不仅增加人工成本，还容易造成坯体磕碰破损。志远推出的一体式脱脂烧结炉，将低温脱胶与高温烧结整合在同一腔体内完成，坯体一次装炉、全程不挪位，配套多级气体净化系统，氧含量、水汽含量实时监测，适合大批量连续化生产的陶瓷企业做产线升级。

　　在节能与智能化方面，志远高温烧结炉采用低蓄热保温结构，同等产能下能耗较传统老式电阻窑炉降低 20%~38%；设备搭载智能数据记录系统，每一批次的温度曲线、气氛参数、保温时长均可一键保存调用，实现工艺标准化复刻与品质追溯。

四、工程师驻场：工艺问题现场聊

　　展会期间，志远安排了热处理工艺工程师和设备研发工程师全天驻场，为到场客户提供三项免费服务：一是针对现有烧结或钎焊工艺的现场诊断，对良率偏低、能耗偏高等实际问题给出优化方向；二是根据年产量和陶瓷材质做炉型匹配测算，出具设备投资与运行能耗参考；三是展会期间洽谈订单可享专属商务政策，包括免费上门工艺调试和延长维保周期。

　　从实验室小批量试样炉到工业化连续脱脂烧结整线，志远工业长期聚焦精密陶瓷热工装备领域，以 "设备定制＋工艺配套" 一体化服务模式，协助陶瓷企业解决烧结和封接环节的实际难题。8 月 26-28 日，深圳宝安国际会展中心 7 号馆，欢迎行业同仁到展位交流，共话先进陶瓷制造的工艺升级路径。