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真空气氛炉交付蚌埠电子陶瓷客户_氧化铝基片烧结工艺升级

更新时间:2026-10-06      浏览次数:30
导读:蚌埠一家做氧化铝电子陶瓷基片的客户,之前用箱式炉烧结基片变形大,换了真空气氛炉之后基片平整度好了很多。

一、客户遇到的问题

氧化铝陶瓷基片是厚膜电路的载体,要求平整不翘曲。客户之前用普通箱式电阻炉,1550℃烧结,基片出炉之后翘曲度超差,每批要磨边挑选,合格率只有85%,主要是因为炉内温度不均,基片上下收缩不一致。

二、设备配置

项目参数
有效加热区600×600×500mm
最高温度1600℃
温区均匀性±5℃
加热元件硅钼棒

三、使用效果

现场反馈:新炉膛温场均匀,基片平放一整板烧结,出炉翘曲度都在0.1mm以内,合格率提到96%,不用再磨边挑选,省了一道工序。

现在客户一炉装2000片基片,真空气氛炉和真空钎焊炉同系保温层,节能比老炉好很多,用电量省了20%。

常见问题
真空气氛炉交付蚌埠电子陶瓷客户_氧化铝基片烧结工艺升级

蚌埠客户这台真空气氛炉是按电子陶瓷基片的排胶烧结工艺配的,炉膛有效尺寸按客户一炉装两千片基片核算,配了独立排胶段,升温速率可以分五段设定。氧化铝基片排胶温度在420℃左右,排胶段保持时间设了90分钟,气氛用氮气保护,露点控制在-40℃以下,排胶后的基片颜色均匀,没有出现局部发黑的情况。烧结段最高温度能到1650℃,保温后自然降温,客户反映同一批基片的收缩率一致性比之前外协烧结好了不少。

这台设备的更多参数和适用工艺,可以查看我们的真空气氛炉产品系列介绍。如果后续客户需要做陶瓷与金属的封接或钎焊,也可以参考我们的真空钎焊炉产品页面,两种设备配套可以做电子陶瓷器件的完整封装工艺。

真空气氛炉交付蚌埠电子陶瓷客户_氧化铝基片烧结工艺升级
FAQ

问:氧化铝基片烧结要多高温度?

答:95%氧化铝基片一般1550-1600℃保温2小时,温度太高晶粒长大反而强度下降。

问:一炉能烧多少片基片?

答:600mm炉膛根据基片大小,一次装1500-2500片,一天一炉。

四、基片翘曲的解决办法

氧化铝基片烧结翘曲,主要是炉内上下温度不一致造成的。基片在1550℃烧结的时候,如果炉膛顶部温度比底部高,基片上表面收缩比下表面快,出炉就翘。客户原来的箱式炉是单区控温,这个问题控制不了。

我们这台炉子分上下两区控温,还专门在基片放置的平台上加了均温板,烧结的时候基片受热均匀,上下表面收缩一致,翘曲量从原来的0.5mm控制到0.1mm以内。客户说这个效果比他们预期的还好。

烧结温度曲线也要配合调整,氧化铝基片烧结一般1600℃保温2小时,升温段不能太快,特别是800℃之前,基片里的粘结剂要排出来,升温快了基片容易开裂。我们把升温段设置成五段,每段都可以独立调,客户根据不同的基片规格微调参数。

五、批量生产效果

现在客户一炉装500片基片,从装炉到出炉一天一炉,合格率从85%提到了97%。以前每批基片出炉之后要人工挑拣平整度,现在整炉基片平整度都达标,挑拣环节基本取消了,省了一个人的工作量。

客户还反馈,新炉子的耗电量比老炉子省了。老箱式炉保温层是轻质砖,散热快,一炉电费要350块。新炉子用的陶瓷纤维复合保温,一炉电费260块左右,省了四分之一。这个数据是客户自己抄电表抄出来的,不是我们算的。

六、安装和服务

设备安装调试花了4天,主要是调温区均匀性和工艺曲线。我们工程师在客户现场待了4天,把基片烧结工艺跑顺了才走。客户说现在很多设备厂家装完机就走,像我们这样陪着把工艺调好的不多,这点让他们很放心。

半年之后我们回访,客户反馈炉子运行稳定,硅钼棒加热元件没有更换过,炉门密封圈按时保养,真空泵油换过一次。客户现在接了一些出口基片订单,对平整度要求更高,他们说这台真空气氛炉能满足要求,出口订单做下来良率也是97%以上,客户很满意。

客户还提到,他们想了解我们的真空钎焊炉,因为他们的基片有时候要跟金属壳体做封装焊接,如果真空钎焊炉能解决这个问题,就把焊接也自己做了,减少外协环节。

七、基片生产的完整流程

客户车间的氧化铝基片生产流程是:配料—球磨—流延成型—冲片—排胶—烧结—精磨—检测。烧结之前是流延成型的生坯,厚度0.25-1mm不等,生坯里面含有粘结剂和增塑剂,烧结前必须排干净,不然高温下会起泡分层。

我们给客户建议的排胶工艺是:室温到350℃,升温速度1℃/分钟,保温1小时,让粘结剂慢慢挥发;350℃到600℃,升温速度2℃/分钟,让剩余有机物烧掉;600℃以上升温速度可以放到5℃/分钟。这个排胶曲线客户试了两次就固定下来了,生坯开裂的问题基本没再出现。

烧结段用1600℃保温2小时,之后程序控冷,600℃之前冷却速度控制在3℃/分钟以内,防止基片急冷产生内应力开裂。整个周期从升温到出炉大概20小时,客户一天出一炉,排产很规律。

八、客户反馈的真实细节

客户质量主管跟我们聊过一个细节,以前用箱式炉的时候,他们每批基片都要做切片检查断面,看有没有内部气孔,现在新炉子烧出来的基片断面致密,气孔率很低,切片检查从每批抽检改成每周抽检了,省了不少检测时间。

还有一个细节,客户原来担心真空气氛炉比箱式炉操作复杂,怕工人学不会。实际上我们的控制系统是全中文触摸屏界面,工艺曲线存好之后一键启动,工人培训半天就会了。客户说现在操作工更愿意用新炉子,因为不用一直盯着调温了。

设备用了大半年,客户那边一切正常,订单量也在稳步增长。他们老板说,氧化铝基片这个行业拼的就是质量稳定,谁家的基片平整度好、良率高,客户就找谁家。这台炉子帮他们把质量这块补上了,后面扩产的时候还会考虑再上一台。

FAQ

Q1:真空气氛炉适合哪些工艺?

气氛烧结、排胶、预碳化、退火、正极负极材料处理等都可以用真空气氛炉。炉子支持真空和气氛模式切换,升温程序多段可调,适合材料研发和小批量生产。

Q2:气氛烧结常见问题有哪些,怎么避免?

常见问题是温度不均匀、气氛纯度不够导致氧化。装料不要过密,保证气氛流通;升温前先把炉内气氛置换到位;定期标定炉温均匀性。工艺定型前先试烧,确认数据稳定再批量生产。

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