钛合金钼真空钎焊炉为钨、钼、钨钼合金、钨铜、钼铜等难熔金属量身定制的专用高温真空钎焊设备。采用全钼金属洁净热场设计，摒弃传统石墨炉碳污染问题，精准解决钨钼合金高温氧化、渗碳脆化、钎缝气孔、母材变形开裂等行业痛点，是半导体、航空航天、精密真空器件钎焊、退火、除气的核心专用设备。

不锈钢喷嘴真空钎焊扩散炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

氧化铝陶瓷真空钎焊扩散炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

陶瓷真空电极真空钎焊扩散炉是针对陶瓷真空电极、陶瓷金属化电极、陶瓷导电复合构件专项研发的一体化钎焊扩散设备，适配陶瓷与金属电极的精密键合、高温扩散、应力缓释、精度定型工艺。陶瓷电备绝缘性高、材质脆性大、热敏感强、电极层贴合精度要求高的特点，常规设备加工容易出现电极脱落、基材开裂、界面空洞、电极偏移、结合不紧密等问题。

PCD双刀真空钎焊扩散炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

微孔陶瓷吸盘真空钎焊炉是专为微孔多孔陶瓷吸盘、陶瓷金属复合吸盘组件研发的专用精密真空钎焊设备，适配半导体、光电行业陶瓷吸盘的精密封接、钎焊与界面扩散工艺。微孔陶瓷吸盘内部孔隙细密、结构轻薄、精度要求高，常规焊接加工容易出现微孔堵塞、孔隙污染、基材开裂、焊接变形、界面漏气等问题，影响吸盘真空吸附性能与使用稳定性。

真空保护气体扩散钎焊炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

真空氮气保护钎焊炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

镍铜铝真空钎焊炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与±1℃精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

氮化铝陶瓷覆铜钎焊炉设备为氮化铝、钼铜等复合材料金属量身定制用高温真空钎焊设备。采用全钼金属洁净热场设计，摒弃传统石墨炉碳污染问题，精准解决钨钼合金高温氧化、渗碳脆化、钎缝气孔、母材变形开裂等行业痛点，是半导体、航空航天、精密真空器件钎焊、退火、除气的核心专用设备。