真空银钎焊炉应用真空钎焊炉适配各类陶瓷 - 金属气密封接、晶圆陶瓷载具、高压电真空陶瓷元器件、陶瓷传感器继电器，陶瓷金属封接件、高压陶瓷绝缘端子、微波陶瓷窗口、陶瓷封装管壳。

氧化铝与可伐合金陶瓷真空扩散炉是针对氧化铝陶瓷与可伐合金异种材料封接、钎焊、扩散结合工艺定制的专用精密设备，采用卧式规整炉膛结构，适配陶瓷与金属异种材质的精密复合加工。氧化铝陶瓷脆性较高、热敏感性强，可伐合金热膨胀系数与陶瓷匹配度有限，常规设备加工容易出现封接开裂、界面结合疏松、焊缝空洞、材质应力变形、封接气密性不足等问题。

陶瓷覆铜板AMB钎焊炉是针对AMB陶瓷覆铜板、DBC陶瓷基板、陶瓷金属化复合构件专项研发的专用精密真空钎焊设备，聚焦陶瓷与铜层精密键合、低温无缺陷钎焊工艺需求。陶瓷基板具备脆性大、热敏感强、金属层易剥离、焊接精度要求高的特性，普通焊接设备易出现铜层脱落、基板开裂、焊缝空洞、翘曲变形、界面结合不均等问题。

半导体陶瓷基板钎焊炉主要用于半导体陶瓷基板真空除气、陶瓷与金属薄膜真空钎焊、界面高温扩散结合、焊接残余应力消除、基板精度定型。可以优化陶瓷金属界面结合结构，减少焊缝空洞与微缺陷，提升基板绝缘性能、导热性能与结构稳定性，适配半导体新品工艺研发、试样打样、精密批量量产。

陶瓷金属封接件钎焊炉应用真空钎焊炉适配各类陶瓷 - 金属气密封接：半导体陶瓷基板、晶圆陶瓷载具、高压电真空陶瓷元器件、陶瓷传感器继电器。

钛合金钼真空钎焊炉为钨、钼、钨钼合金、钨铜、钼铜等难熔金属量身定制的专用高温真空钎焊设备。采用全钼金属洁净热场设计，摒弃传统石墨炉碳污染问题，精准解决钨钼合金高温氧化、渗碳脆化、钎缝气孔、母材变形开裂等行业痛点，是半导体、航空航天、精密真空器件钎焊、退火、除气的核心专用设备。

不锈钢喷嘴真空钎焊扩散炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

氧化铝陶瓷真空钎焊扩散炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。

陶瓷真空电极真空钎焊扩散炉是针对陶瓷真空电极、陶瓷金属化电极、陶瓷导电复合构件专项研发的一体化钎焊扩散设备，适配陶瓷与金属电极的精密键合、高温扩散、应力缓释、精度定型工艺。陶瓷电备绝缘性高、材质脆性大、热敏感强、电极层贴合精度要求高的特点，常规设备加工容易出现电极脱落、基材开裂、界面空洞、电极偏移、结合不紧密等问题。

PCD双刀真空钎焊扩散炉是占地紧凑的中小批量精密，卧式炉膛布局无需复杂基建，搭载高真空系统与精度分区控温模块，真空度可达10⁻⁴~10⁻⁶Pa。适配PCD刀具、小型医疗钛合金件、异形散热件的小批量生产，也可用于工艺研发试验。单炉循环仅2-3.5小时，焊后工件光亮无氧化，泄漏率小，自带工艺追溯功能，核心腔体使用寿命超15年。