2026年东莞市志远参加陶瓷展会

SiC、IGBT 功率模块国产化提速，陶瓷覆铜基板（AMB）产能需求爆发。氮化铝、氮化硅陶瓷与铜的高强度封接，对真空度、温度梯度、钎料润湿均匀性要求苛刻 —— 界面空洞率偏高、结合强度不稳定，是不少基板厂商量产爬坡阶段的共性问题。

　　针对这一痛点，志远本次重点展出陶瓷专用真空钎焊炉。设备采用真空密闭腔体搭配多温区独立控温设计，钎焊过程中界面润湿充分、空洞率可控，结合强度满足车用、光伏逆变器等应用标准；支持氮气、氢氮混合气、氩气等多种气氛切换，炉膛内衬选用高纯氧化铝纤维，避免掉渣污染钎焊界面。从研发阶段的小批量试样，到适配基板生产线的量产机型，均可按产能需求定制。